3M / 290-1294-00-3302J
Obrázok je orientačný, kontaktujte nás, aby ste získali skutočný obrázok
290-1294-00-3302J
| Číslo dielu výrobcu: | 290-1294-00-3302J |
| Výrobca: | 3M |
| Časť popisu: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Technické listy: | 290-1294-00-3302J Technické listy |
| Stav bez olova / stav RoHS: | Bezolovnatý / V súlade s RoHS |
| Stav skladu: | Skladom |
| Odoslať z: | Hong Kong |
| Spôsob prepravy: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- POZNÁMKA
- 3M 290-1294-00-3302J je k dispozícii na chipnets.com. Predávame iba nový a originálny diel a ponúkame 1-ročnú záručnú dobu. Ak sa chcete dozvedieť viac o produktoch alebo uplatniť lepšiu cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat alebo nám pošlite cenovú ponuku.
Všetky komponenty elektroniky budú veľmi bezpečne zabalené vďaka antistatickej ESD ochrane.
Špecifikácia
| Typ | Popis |
|---|---|
| Séria | Textool™ |
| Balíček | Bulk |
| Stav časti | Active |
| Typ | DIP, ZIF (ZIP) |
| Počet pozícií alebo kolíkov (mriežka) | 90 (2 x 45) |
| Smola - párenie | 0.070" (1.78mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytie | Gold |
| Kontaktujte Dokončiť Hrúbka - Párenie | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktný materiál - párenie | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Vlastnosti | Closed Frame |
| Ukončenie | Solder |
| Smola - príspevok | 0.070" (1.78mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktný materiál - príspevok | Beryllium Copper |
| Materiál puzdra | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Prevádzková teplota | -55°C ~ 125°C |
Stav skladu: Doručenie v ten istý deň
Minimum: 1
| Množstvo | Jednotková cena | Ext. cena |
|---|---|---|
|
||
Výpočet prepravného
40 USD od spoločnosti FedEx.
Príďte o 3-5 dní
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezplatná doprava na prvých 0,5 kg pre objednávky nad 150 $, nadváha bude účtovaná samostatne
Populárne modely
Pridané do košíka!
Táto položka bola pridaná do košíka.