TS391SNL50

Číslo dielu výrobcu:	TS391SNL50
Výrobca:	Chip Quik, Inc.
Časť popisu:	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Technické listy:	TS391SNL50 Technické listy
Stav bez olova / stav RoHS:	Bezolovnatý / V súlade s RoHS
Stav skladu:	Skladom
Odoslať z:	Hong Kong
Spôsob prepravy:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

POZNÁMKA: Chip Quik, Inc. TS391SNL50 je k dispozícii na chipnets.com. Predávame iba nový a originálny diel a ponúkame 1-ročnú záručnú dobu. Ak sa chcete dozvedieť viac o produktoch alebo uplatniť lepšiu cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat alebo nám pošlite cenovú ponuku.

Všetky komponenty elektroniky budú veľmi bezpečne zabalené vďaka antistatickej ESD ochrane.

package

Špecifikácia

Typ	Popis
Séria	-
Balíček	Bulk
Stav časti	Active
Typ	Solder Paste
Zloženie	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Priemer	-
Bod topenia	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Typ tavidla	No-Clean
Drôtené meradlo	-
Proces	Lead Free
Formulár	Jar, 1.76 oz (50g)
Čas použiteľnosti	12 Months
Čas použiteľnosti začína	Date of Manufacture
Teplota skladovania / chladenia	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: 78

Minimum: 1

Množstvo	Jednotková cena	Ext. cena
1: $17.95000

Výpočet prepravného

40 USD od spoločnosti FedEx.

Príďte o 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezplatná doprava na prvých 0,5 kg pre objednávky nad 150 $, nadváha bude účtovaná samostatne

Populárne modely

Táto položka bola pridaná do košíka.