APF303010CBA01

Číslo dielu výrobcu:	APF303010CBA01
Výrobca:	CTS Corporation
Časť popisu:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Technické listy:	APF303010CBA01 Technické listy
Stav bez olova / stav RoHS:	Bezolovnatý / V súlade s RoHS
Stav skladu:	Skladom
Odoslať z:	Hong Kong
Spôsob prepravy:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

POZNÁMKA: CTS Corporation APF303010CBA01 je k dispozícii na chipnets.com. Predávame iba nový a originálny diel a ponúkame 1-ročnú záručnú dobu. Ak sa chcete dozvedieť viac o produktoch alebo uplatniť lepšiu cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat alebo nám pošlite cenovú ponuku.

Všetky komponenty elektroniky budú veľmi bezpečne zabalené vďaka antistatickej ESD ochrane.

package

Špecifikácia

Typ	Popis
Séria	APF
Balíček	Box
Stav časti	Active
Typ	Top Mount
Balenie vychladené	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Spôsob pripojenia	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Tvar	Square, Fins
Dĺžka	1.181" (30.00mm)
Šírka	1.181" (30.00mm)
Priemer	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.370" (9.40mm)
Strata výkonu @ zvýšenie teploty	-
Tepelný odpor @ nútený prietok vzduchu	3.30°C/W @ 200 LFM
Tepelný odpor @ prírodný	-
Materiál	Aluminum
Povrchová úprava materiálu	Black Anodized

MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: 392

Minimum: 1

Množstvo	Jednotková cena	Ext. cena
1: $6.27000

Výpočet prepravného

40 USD od spoločnosti FedEx.

Príďte o 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezplatná doprava na prvých 0,5 kg pre objednávky nad 150 $, nadváha bude účtovaná samostatne

Populárne modely

Táto položka bola pridaná do košíka.