+1(337)-398-8111 Live-Chat
CTS Corporation / APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

Číslo dielu výrobcu: APF19-19-10CB
Výrobca: CTS Corporation
Časť popisu: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Technické listy: APF19-19-10CB Technické listy
Stav bez olova / stav RoHS: Bezolovnatý / V súlade s RoHS
Stav skladu: Skladom
Odoslať z: Hong Kong
Spôsob prepravy: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
POZNÁMKA
CTS Corporation APF19-19-10CB je k dispozícii na chipnets.com. Predávame iba nový a originálny diel a ponúkame 1-ročnú záručnú dobu. Ak sa chcete dozvedieť viac o produktoch alebo uplatniť lepšiu cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat alebo nám pošlite cenovú ponuku.
Všetky komponenty elektroniky budú veľmi bezpečne zabalené vďaka antistatickej ESD ochrane.

package

Špecifikácia
Typ Popis
SériaAPF
BalíčekBox
Stav častiActive
TypTop Mount
Balenie vychladenéAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Spôsob pripojeniaThermal Tape, Adhesive (Not Included)
TvarSquare, Fins
Dĺžka0.748" (19.00mm)
Šírka0.748" (19.00mm)
Priemer-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.370" (9.40mm)
Strata výkonu @ zvýšenie teploty-
Tepelný odpor @ nútený prietok vzduchu5.30°C/W @ 200 LFM
Tepelný odpor @ prírodný-
MateriálAluminum
Povrchová úprava materiáluBlack Anodized
MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: 1935

Minimum: 1

Množstvo Jednotková cena Ext. cena
  • 1: $3.80000
  • 10: $3.70071
  • 25: $3.60571
Výpočet prepravného

40 USD od spoločnosti FedEx.

Príďte o 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezplatná doprava na prvých 0,5 kg pre objednávky nad 150 $, nadváha bude účtovaná samostatne

Populárne modely
Product

APF19-19-10CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-10CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB/A01

CTS Corporation

Top